대맥형 금광 가공 장비 및 공정 솔루션｜고효율 금 추출로 광산 가치 증대 지원

대맥형 금광은 암석 금광 중 가장 대표적인 광체 유형으로, 광맥이 두껍고 매장량이 많으며, 금과 석영 및 황화물이 밀접하게 공생하고 있어 거친 입자의 금과 미세한 입자의 금이 종종 공존합니다.이러한 광석은 겉보기에는 ‘선광하기 쉬워\' 보이지만, 실제로는 두 가지 손실 요인이 숨어 있습니다. 굵은 입자의 금은 분쇄 회로에서 반복적으로 분쇄되고 과도하게 분쇄된 후 미세 슬러지와 함께 광미로 유출되며, 미세 입자의 금과 금을 함유한 황화물은 완전히 분리되지 않아 부유 선광 과정에서 회수되지 못합니다.많은 선광 공장의 회수율이 80% 전후에 머무르는 데, 문제는 대개 “중광 선별에서 충분히 회수하지 못하고, 부유 선별에서 완전히 분리하지 못한 것”에 있다. 본문은 대맥형 금광의 광석 특성을 중심으로, 가공 설비 구성과 공정 방안을 체계적으로 설명하여 광산 소유주가 회수해야 할 금을 확실히 회수할 수 있도록 돕고자 한다.

1. 대맥형 금광의 광석 특징과 선광의 난점

대맥형 금광은 일반적으로 석영맥형 및 이와 밀접하게 관련된 파쇄·변질암형 금광을 가리키며, 광체는 맥 모양을 띠고 두께가 두껍고 연장 길이가 길다. 전형적인 광석 특징은 다음과 같다:

금 광물의 형태가 다양하다. 금은 주로 균열 내 금과 입자 간 금으로 존재하며, 굵은 입자 금과 미세한 입자 금이 공존한다. 굵은 입자 금은 밀리미터급에 달해 육안으로 확인할 수 있으며, 미세한 입자 금은 피리타이트 등 황화물 내부나 석영 입자 틈새에 미세 금 형태로 함유되어 있다.

금을 함유한 광물은 황철석이 주를 이룬다. 금은 황철석과 밀접한 관계를 가지며, 일부 광구에서는 아연광, 황동광, 방연광 등이 동반된다. 금은 황화물과 함께 존재하므로, 황화물을 선별하여 금을 회수하는 것이 주요 채광 공정 중 하나이다.

맥석은 석영이 주를 이루며, 비단운모 등의 변질 광물이 동반된다. 석영 함량이 높다는 것은 분쇄 에너지 소비와 마모성이 높다는 것을 의미한다. 변질·점토화 광물의 함량이 증가하면 부유 거품과 정광 등급에 영향을 미친다.

이에 따른 선광의 난점은 주로 다음 세 가지입니다:

• 거친 입자의 금이 과도한 분쇄로 인해 유실된다. 거친 입자의 단체 금이 볼밀 내에서 반복적으로 분쇄되어 입도가 지나치게 미세해지면 중선별과 부유선별 모두에서 회수가 어려워질 뿐만 아니라, 분쇄 회로 내에서 라이닝판과 강구에 “도금”되기도 한다.
• 미세 입자 금의 불충분한 해리. 분쇄 세도가 충분하지 않아 금을 함유한 황화물과 광맥석이 충분히 해리되지 않으면, 부유 선별 선택성이 떨어지고 정광 등급이 높아지지 않습니다.
• 거대 입자와 미세 입자를 단일 공정으로 완전히 회수할 수 없음. 중선만으로는 미세 입자 금을 회수할 수 없고, 부유선만으로는 거대 입자 금이 분쇄 단계에서 이미 유실된다. 반드시 복합 공정을 적용해야 한다.

2. 권장 공정 방안: 중력 선별 + 부유 선별 복합 공정, 광석 조건에 따른 분류

GoldProcessingPlant가 대형 맥상 금광에 권장하는 주요 공정은 “중력 선별 + 부유 선별 복합 공정”이며, 분쇄 회로에서 “조기 회수, 다량 회수” 원칙을 철저히 적용합니다:

1단계: 파쇄 및 분쇄, 중력 선별을 통해 거친 입자 금을 선회수. 턱식 파쇄기로 1차 파쇄, 원추식 파쇄기로 중·미세 파쇄를 수행하며, “파쇄를 많이 하고 분쇄는 적게”라는 원칙을 따릅니다;분쇄 회로에 원심 선광기(예: 닐슨 원심분리기) 또는 점토 선광기를 배치하여, 분쇄 및 분류 순환 과정에서 이미 해리된 거친 입자의 단일 금을 조기에 회수함으로써 과도한 분쇄로 인한 손실을 방지합니다.중선 정광은 진동 선광기를 통해 정선한 후 직접 제련하여 규격에 맞는 금을 생산하거나, 고품위 정광으로 외부에 판매할 수 있습니다.

두 번째 단계: 금 함유 황화물을 부유법으로 농축한다. 중광 잔재물을 부유 공정으로 보내 “1차 조정, 2차 정제, 2차 세척” 또는 “1차 조정, 3차 정제, 3차 세척” 공정을 채택하고, pH 조절제, 활성화제, 집수제, 발포제 체계를 통해 황철광 등 금 함유 황화물을 금과 함께 부유시켜 금 정광을 생산한다.부상 선광 정광은 제련소로 보내 처리하거나 현장에서 시안화 침출을 실시한다.

세 번째 단계: 광석 조건에 따라 광미를 분류한다. 부유 광미의 금 품위가 여전히 높고, 광석의 산화 정도가 심하며, 구리·비소·안티몬·탄소 등의 간섭 원소를 포함하지 않는 경우, 광미 또는 전체 슬러지에 대해 시안화 침출(CIL/CIP)을 최종 처리 방법으로 고려할 수 있다;광석이 원생 황화광이고 금이 주로 황화물 내에 존재하는 경우, 부유 정광을 시안화 처리하거나 외부 제련소에 판매하면 되며, 잔재광은 직접 탈수하여 배출한다.

분류 판단 기준: 금의 존재 상태(자유 상태 비율, 금 함유 광물 유형), 산화율, 간섭 원소 함량, 거친 입자 금 비율. 이러한 요소들은 반드시 선광 시험 데이터를 통해 입증되어야 한다. 석영맥형 광구와 변질암형 광구의 공정 매개변수는 종종 다르므로, 하나의 매개변수 세트로 전체 광산을 처리할 수는 없다.

3. 핵심 가공 설비 구성

파쇄 및 선별: 턱파쇄기(1차 파쇄), 원추파쇄기(중·미세 파쇄), 원형 진동 체/직선 진동 체, 진동 급식기, 벨트 컨베이어.경암 파쇄에는 “턱파쇄기 + 원추파쇄기” 조합을 우선적으로 적용하며, 이는 배출 입도가 균일하고 내마모성이 우수하다.

분쇄 및 분류: 격자형 볼밀(1단계, 강제 배출, 과분쇄 방지) + 오버플로우형 볼밀(2단계, 미세 분쇄)의 2단계 분쇄 방식, 또는 규모에 따라 1단계 분쇄 방식을 구성하며, 이에 맞춰 나선형 분류기 또는 수력 사이클론을 사용하여 폐쇄 회로를 구성한다.분쇄 세도는 금 용출도 시험을 통해 결정합니다.

중선 장비: 원심 선광기(분쇄 회로에서 거친 입자의 단체 금을 회수하는 주력 장비), 점토 분리기(거친 입자 등급, 처리량 대), 진동 선광기(6-S 진동 선광기/다층 진동 선광기, 미세 입자 정선), 나선형 슬롯(거친 선별 및 잔사 배출).중선 장비는 분쇄 및 분류 회로의 핵심 위치에 배치되며, 조립 금의 회수율에 직접적인 영향을 미칩니다.

부상 선광 설비: SF형(자가 흡입식, 1차 선광 및 2차 선광 전 단계에 적합), XCF/KYF형(공기 주입식, 대규모 설비에 우선 선택), BF형, JJF형 전 시리즈로 구성되어 1차 선광, 2차 선광, 정선광 유닛을 형성합니다. 부상 선광기의 모델 선정은 처리량 및 공기 주입량 요구 사항에 맞춰 결정됩니다.

농축 및 탈수: 고효율 농축기, 판형 필터 프레스(정광 탈수, 광미 건식 배출), 탈수 스크린.

시안화 금 추출(요구에 따라 구성): 공정 내에 시안화 단계가 포함된 경우, 침출조, 활성탄 흡착 시스템(CIL/CIP), 탈착 전해 설비, 금 용해로, 아연 분말 치환 장치를 구성합니다.

GoldProcessingPlant는 산동과 장쑤에 두 개의 자체 제조 기지를 보유하고 있으며, 상기 파쇄, 분쇄, 중력 선별, 부유, 침출 흡착, 농축 탈수 등 핵심 장비를 자체 제조합니다. 공정 엔지니어와 기계 엔지니어가 한 팀으로 협력하여 공정에 맞춰 도면을 기반으로 장비를 제작하므로, 인터페이스 호환성과 생산 능력의 조화가 이루어집니다.실리콘 함량이 높은 마모성 광석의 경우, 유체 접촉 부품을 고크롬 합금 또는 내마모성 고무로 업그레이드할 수 있으며, 산성 침출 환경의 경우 부식 방지용 스테인리스강 또는 내부 라이닝 코팅을 맞춤 제작할 수 있습니다.

4. 솔루션 실행: 광석 시료에서 금 생산까지의 협력 경로

대규모 금광 프로젝트의 실행은 다음 경로를 따라 추진할 것을 권장합니다:

첫 번째 단계, 선광 시험 및 공정 검증. 대표적인 광석 시료를 채취하여 중선별 시험, 부유 선별 개방/폐쇄 회로 시험을 실시하고, 필요 시 시안화 침출 비교 시험을 수행하여 조립 금 비율, 분쇄 입도, 부유 선별 단계 수 및 약제 처방을 확정합니다. 시험 보고서에는 장비 선정 목록과 예비 예산이 직접 첨부됩니다.

두 번째 단계, 공정 설계 및 엔지니어링 도면. 공정 흐름도, 장비 구성 목록, 공장 부지 평면 배치도, 장비 기초 도면, 토목 조건도를 작성하여 토목 시공 입찰 및 현장 조직에 활용합니다.

세 번째 단계, 장비 제조 및 공급. 도면에 따라 핵심 장비를 생산하고, 펌프, 배관, 전기 제어 등 부자재를 종합적으로 조달하며, 출고 전 품질 검사를 거친 후 출하한다.

네 번째 단계, 설치 지도 및 연동 시운전. 파견 엔지니어가 현장에 상주하여 장비 설치, 배관 연결, 전기 설치를 지도하고, 단일 장비 시운전 및 원료 투입을 동반한 연동 시운전을 주도하며, 분쇄 입도, 부유 선광 약제 배합 및 중력 선광 매개변수를 최적화하여 적격 금 정광 또는 합질 금이 생산될 때까지 진행하며, 고객 팀을 대상으로 이론 및 실습 교육을 실시합니다.

GoldProcessingPlant는 강제적인 패키지 계약을 요구하지 않습니다: 시험만 진행하거나, 도면만 구매하거나, 장비만 조달하거나, 엔지니어의 시운전 지원만 요청할 수도 있으며, 전체 EPC 턴키 방식도 가능합니다. 초기 시험비와 설계비는 추후 장비 또는 EPC 계약 체결 시 전액 상계 처리됩니다.일반 프로젝트의 경우 공정 설계 착수부터 가동까지 약 8~15개월이 소요되며, 각 단계를 합리적으로 병행하면 총 공기를 단축할 수 있습니다. 해외 프로젝트의 경우 통관 절차를 위한 여유 기간을 확보해야 합니다.

5. 품질 보증: 지표는 광석을 기준으로 하며, 계약서에 명시된 대로 이행합니다.

대맥형 금광의 회수율은 광석의 고유한 특성에 의해 결정됩니다. 즉, 거친 입자 금의 비율, 금 함유 광물의 유형, 분포 입도, 동반 원소 등 각 항목이 최종 지표에 영향을 미칩니다.GoldProcessingPlant는 광석 시료 데이터와 동떨어진 절대적인 수치를 약속하지 않으며, 다음과 같이 약속합니다: 엄격한 공정 설계와 맞춤형 장비 구성을 통해 귀사의 광석에 대해 해당 조건에서 달성 가능한 최고 회수율 공정을 설계해 드립니다;시운전 목표를 계약서에 명시하고, 동일한 광원 및 동일한 운영 조건을 바탕으로 합리적인 인수 기준을 합의합니다. 품질 보증 기간은 12개월이며, 기간 내 장비 품질 문제 발생 시 부품 무상 교체를 제공하며, 기간 만료 후에도 장기적으로 부품을 공급하고 공정 최적화 제안을 제공합니다.

당사의 프로젝트는 아프리카(가나, 말리, 탄자니아, 수단), 남미(페루, 콜롬비아),중앙아시아(러시아, 카자흐스탄) 및 동남아시아 등 전 세계 주요 금광 국가를 아우르며, 처리 규모는 30–5,000톤/일이며, 암석 금, 모래 금, 처리 난이도가 높은 광석 및 광미 재선별을 포괄합니다.석영맥형, 변질암형 대형 금광의 거친 입자 금 회수 및 복합 공정 구성은 바로 당사의 대표적인 강점입니다.

대맥형 금광 가공은 단순히 원심분리기 한 대나 부유선별기 한 대를 선택하는 것이 아니라, 거친 입자의 금을 어떻게 회수하고, 미세한 입자의 금을 어떻게 추출하며, 공정과 장비가 어떻게 유기적으로 연계되어야 하는지를 잘 이해하는 팀을 선택하는 것입니다. GoldProcessingPlant——먼저 광석을 이해하고, 그 다음에 장비를 선정합니다.