랜드형 금광 채굴 및 선광 생산 라인 EPC 턴키 솔루션: 광석 특성부터 생산 개시 및 기준 달성까지의 전체 과정

1. 금은 주로 자유 상태이며, 거친 입자의 금 비중이 높다.

랜드형 자갈암에 함유된 금은 대부분 단체 자유 상태로 석영 자갈과 결합물 사이에 분포하며, 입자 크기는 마이크로미터급에서 수 밀리미터급까지 다양합니다.거친 입자의 금이 존재한다는 것은 “조기 회수, 다량 회수” 원칙을 고수해야 함을 의미하며, 분쇄 회로에서 가능한 한 빨리 회수하여 과도한 분쇄로 인해 금 입자가 광미로 유출되는 것을 방지해야 한다.

2. 자갈 함률이 높으며, 분쇄 및 해리 조건에 특별한 요구 사항이 있다.

석영 자갈암은 경도가 높고 마모성이 강하여, 분쇄 과정에서 금의 단체 해리를 보장하는 동시에 과도한 분쇄를 방지해야 합니다. 분쇄 세도는 실험을 통해 결정해야 하며, 너무 굵으면 해리가 불충분하고, 너무 미세하면 거친 입자의 금이 분쇄된 후 중광 선별을 통해 회수하기 어려워집니다.

3. 황철광 및 우라늄 광물이 동반되어 있다.

일부 랜드형 광석에는 황철광 함유 금과 우라늄 광물이 포함되어 있으므로, 중력 선별과 부유 선별을 결합한 공정을 고려해야 하며, 부유 선별을 통해 황철광 함유 황화물을 회수하고, 중력 선별을 통해 조립 자유 금을 미리 회수해야 한다.

4. 품위 분포가 고르지 않아 공정 적응성을 강화해야 한다.

랜드형 광체의 품위 변동 폭이 크므로, 공정 설계 시 조정 여지를 확보하고, 운영 오류 허용 범위를 넓혀 국부적인 품위 변화로 인해 전체 공정 지표가 크게 변동하는 것을 방지해야 한다.

제1단계: 요구사항 소통 및 예비 평가.

광권 현황, 광석 유형, 원광 등급, 예상 처리량, 목표 제품 지표 및 현장 조건(수전, 교통, 지형)을 파악합니다. 전문가 팀이 예비 타당성 평가를 수행하여 프로젝트의 대략적인 방향을 판단하고, 금 선광 공정 방향을 결정합니다. 고객은 광산 기초 자료나 기존 분석 데이터만 제공하면 됩니다.

제2단계: 선광 시험 및 공정 설계.

대표적인 광석 시료를 대상으로 분석 및 선광 가능성 시험을 실시하며, 중력 선광 시험, 부유 선광 개방/폐쇄 회로 시험, 시안화 침출 시험 등을 포함합니다. 시험 데이터를 바탕으로 중력 선광 + 부유 선광 + 시안화 침출의 복합 공정 경로를 확정하고, 공정 흐름도, 설비 구성 목록, 설비 선정 방안 및 예산 견적을 제시합니다.시험 보고서에는 장비 선정 목록과 예비 예산이 직접 첨부되어 있어, 이를 바탕으로 바로 방안 설계 단계로 진입할 수 있습니다.

제3단계: 방안 확정 및 상업 계약.

공정 흐름도, 장비 목록, 납품 범위, 공사 일정 및 양측의 책임 분담을 항목별로 확인합니다. 계약서에는 GoldProcessingPlant가 담당하는 사항과 고객이 담당하는 사항을 명확히 명시하며, 숨겨진 비용은 없습니다.

제4단계: 엔지니어링 도면 설계.

공장 부지 평면 배치도, 현장 계획도, 장비 기초도, 장비 배치도, 배관 경로도, 전기 제어 조건도 및 토목 조건도를 작성하고, 완전한 기술 설명서를 제공하여 토목 시공 및 장비 설치 시 도면을 기준으로 작업할 수 있도록 보장합니다.

제5단계: 장비 제조 및 공급.

도면에 따라 핵심 장비(조절식 파쇄기, 원추형 파쇄기, 볼 밀, 원심 선광기, 부유 선광기, CIL/CIP 침출 흡착 시스템, 농축기, 필터 프레스 등)를 생산하며, 자체 생산하지 않는 표준 보조 장비는 일괄 품질 검사를 거쳐 조달합니다.

제6단계: 물류 및 출하.

설비 포장, 발송, 해상 또는 육상 운송을 총괄하고, 수출 서류 및 통관 자료를 처리하며, 설비가 현장에 도착할 때까지 물류 진행 상황을 추적합니다.

제7단계: 현장 시공 지도 및 설치·시운전.

현장에 엔지니어를 파견하여 장비 배치, 배관 연결 및 전기 설치를 지도하고, 개별 장비 시운전 및 물/원료 투입을 동반한 연동 시운전을 주도하며, 분쇄 세도, 약제 투여량 및 침출 매개변수를 최적화하여 첫 번째 합격 금 정광 또는 합질 금이 선별될 때까지 지원합니다.

제8단계: 인력 교육 및 사후 지원.

고객사의 운영 담당자 및 유지보수 팀을 대상으로 체계적인 이론 및 실습 교육을 실시하고, 인수인계를 완료한 후 장기적인 예비 부품 공급 및 기술 지원 단계로 진입합니다.

파쇄 단계:

조쇄는 턱식 파쇄기가, 중·미쇄는 원추형 파쇄기가 담당하며, “파쇄를 많이 하고 분쇄를 적게 한다”는 원칙에 따라 파쇄 단계에서 작업을 집중하고, 분쇄 단계에서는 전력 소비를 줄입니다.

분쇄 공정:

1단 격자형 볼밀 + 오버플로우형 볼밀의 2단 분쇄 방식을 채택하며, 2단에서는 나선형 분급기 또는 수력 사이클론과 결합하여 폐쇄 회로를 구성한다. 격자형은 강제 배출 방식이며 처리량이 크고 과분쇄가 발생하기 어려워 1단에 적합하고, 오버플로우형은 분쇄 입도가 더 미세하여 2단 미세 분쇄에 적합하다.

중광 공정:

분쇄 회로에 원심 선광기(예: 닐슨 원심분리기)를 배치하여 조립 금을 조기에 회수하고, 중선 정광은 진동 선광기로 보내 정선합니다. 이는 랜드형 금광의 “조기 회수, 다량 회수”를 실현하는 핵심 단계로, 조립 금을 분쇄 회로에서 조기에 회수함으로써 과분쇄 및 후속 공정에서의 유실을 방지합니다.

부유 공정:

금 함유 황화물을 대상으로 SF형(자가 흡입식) 또는 XCF/KYF형(공기 주입식) 부유기를 배치하여, 1차 선별, 중간 선별, 정선별 유닛으로 구성한다. 부유 정광은 제련 또는 시안화 침출 공정으로 이송된다.

시안화 공정(해당되는 경우):

부유 잔재물 또는 전체 슬러지 시안화 처리 시나리오의 경우, 침출조, 활성탄 흡착 시스템, 금 함유 활성탄 분리 체, 탈착 전해 장비, 금 용해로 등을 포함한 CIL/CIP 침출·흡착 시스템을 구성한다.

농축 및 탈수 공정:

농축기는 정광 및 잔재물의 1차 침전 및 탈수에 사용되며, 필터 프레스는 잔재물의 건식 배출 및 정광의 탈수에 사용됩니다.

보조 설비:

진동 급식기, 벨트 컨베이어, 슬러리 펌프, 교반조 등.

GoldProcessingPlant의 책임 범위:

공정 설계 및 기술 방안, 엔지니어링 설계 및 도면, 핵심 설비 제조 및 부대 장비 공급, 현장 설치 기술 지도, 시운전 및 인력 교육, 사후 서비스 및 예비 부품 공급.

고객이 담당하는 사항:

토목 시공(당사가 제공한 토목 조건도에 따라 자체적으로 조직), 현지 설치 인력 조직(당사 엔지니어가 현장에서 설치 방법을 지도하며, 고객은 설치 인력을 조직할 책임이 있음), 현장 ‘3통 1평\'(상수도, 전력, 도로 연결 및 부지 평탄화), 현지 규정 준수 절차.